Starrflex-Leiterplatten: komplette Baugruppen in einer Platine
Prototypen, Kleinserien oder Massenproduktion
in Serienqualität ab 48 Stunden Express
Komplexe 3D-Designs
Bis 28 Lagen mit mehreren Flex-Zonen
Platz- und Gewichtsoptimiert
Ersetzt Kabel, Stecker und separate Leiterplatten
Premium-Qualität
IPC-Klasse 2 und 3, zertifizierte Prozesse
Starrflex-Leiterplatten: Stabilität trifft Flexibilität
Starrflex-Leiterplatten (auch Rigid-Flex-PCBs genannt) kombinieren starre FR4-Bereiche mit flexiblen Polyimid-Zonen in einer einzigen Leiterplatte. Diese Hybridtechnologie vereint die mechanische Stabilität klassischer starrer Leiterplatten mit der dreidimensionalen Beweglichkeit von Flex-Leiterplatten.
Der entscheidende Vorteil: Starrflex-Leiterplatten ersetzen komplette Baugruppen aus mehreren Einzelplatinen, Kabelbäumen und Steckverbindern durch ein einziges, hochintegriertes Bauteil.
In der Praxis reduziert dies nicht nur den Montageaufwand um bis zu 60%, sondern eliminiert auch potenzielle Fehlerquellen an Steckverbindungen.
Mit über 35 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenfertigung realisieren wir bei IBR Starrflex-Projekte vom einfachen 4-Lagen-Aufbau bis hin zu komplexen 28-Lagen-Designs mit mehreren Flex-Zonen – vom Prototyp bis zur Großserie.
Die Vorteile von Starrflex-Leiterplatten
Maximale Integration bei minimiertem Bauraum und höchster Zuverlässigkeit.
Optimiertes Thermomanagement
Die starren Bereiche ermöglichen die Integration von Wärmeableitungsflächen und die Bestückung mit leistungsstarken Bauteilen. Gleichzeitig sorgen die dünnen Flex-Zonen für minimalen thermischen Widerstand bei der Wärmeverteilung.
Höchste Zuverlässigkeit
Gelötete Steckverbindungen sind die häufigste Ausfallursache in elektronischen Baugruppen. Starrflex-Leiterplatten eliminieren diese Schwachstelle durch durchgängige Kupferverbindungen. Das Ergebnis: signifikant reduzierte Ausfallraten, auch unter Vibration und thermischer Belastung.
Vereinfachte Montage
Eine Starrflex-Leiterplatte ersetzt komplette Kabelbäume und mehrere Einzelplatinen. Dies verkürzt die Montagezeit, reduziert Fehlerquellen und vereinfacht die Qualitätskontrolle – besonders relevant bei mittleren und großen Stückzahlen.
Platz- und Gewichtsersparnis
Starrflex-Leiterplatten reduzieren das Volumen elektronischer Baugruppen um bis zu 75%. Durch den Wegfall separater Kabel und Steckverbinder sinkt auch das Gesamtgewicht – entscheidend für Aerospace, Medizintechnik und tragbare Elektronik.
Technische Spezifikationen
Durch den Einsatz modernster Fertigungstechnologien und ausgewählter Materialien erfüllen unsere Starrflex-Leiterplatten höchste technische Anforderungen. Bei Abweichungen und Sonderwünschen nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf. Unsere Ingenieure prüfen die Machbarkeit und erstellen Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot.
Produktion
Europa und China
Lagenaufbau
4–28 Lagen
Starre Bereiche
FR4, High-Tg FR4, Halogen-frei
Flexible Bereiche
Polyimid 25–125 µm
Kupferdicke
18/35/70 µm (weitere auf Anfrage)
Min. Leiterbahnbreite
75 µm (100 µm Standard)
Min. Bohrdurchmesser
0,15 mm (0,20 mm Standard)
Oberflächen
ENIG, ENEPIG, chem. Zinn, Hartgold
Lötstopplack
Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot
Flex-Abdeckung
Polyimid-Coverlay, flexibler Lötstopplack
Max. Flex-Zonen
Mehrere Flex-Bereiche pro Platine möglich
Qualität
IPC-A-600 Klasse 2 und Klasse 3
Leiterplattenkonfigurator
Konfigurieren Sie jetzt Ihre individuelle Leiterplatten!
Unabhängig davon, wie die technischen Spezifikationen und Anforderungen Ihres Produktes aussehen - wir organisieren, produzieren und liefern die Leiterplatten exakt nach Ihren Vorgaben.
Aufbauvarianten von Starrflex-Leiterplatten
Je nach Anwendung und mechanischen Anforderungen bieten wir verschiedene Starrflex-Konfigurationen.
Einfacher Starrflex (Starr-Flex-Starr)
Zwei starre Bereiche, verbunden durch eine Flex-Zone. Die häufigste Konfiguration für Anwendungen, bei denen zwei Platinen im Gerät miteinander verbunden werden müssen – beispielsweise Display und Hauptplatine.
Multi-Flex-Aufbau
Mehrere starre Bereiche mit zwei oder mehr Flex-Zonen. Ermöglicht komplexe dreidimensionale Anordnungen, bei denen die Leiterplatte in mehrere Richtungen gefaltet wird.
Starrflex mit HDI-Technologie
Kombination aus Starrflex-Aufbau und HDI-Technologie (High Density Interconnect). Microvia-Verbindungen und feinste Strukturen ermöglichen höchste Packungsdichten in den starren Bereichen.
Hochlagen-Starrflex
Aufbauten mit 16 bis 28 Kupferlagen für komplexe Signalführung, Impedanzkontrolle und EMV-Abschirmung. Typisch für Aerospace, Verteidigung und High-End-Medizintechnik.
Typische Anwendungsfelder
Starrflex-Leiterplatten ermöglichen innovative Lösungen in Branchen mit höchsten Anforderungen an Zuverlässigkeit und Miniaturisierung.
FAQ
Eine Starrflex-Leiterplatte (Rigid-Flex PCB) kombiniert starre und flexible Leiterplattenbereiche in einem Bauteil. Die starren Zonen bestehen typischerweise aus FR4, die flexiblen Bereiche aus Polyimid-Folie. Beide sind durch gemeinsame Kupferlagen elektrisch verbunden.
Starrflex-Technologie ist sinnvoll, wenn Bauraum und Gewicht kritisch sind, höchste Zuverlässigkeit gefordert ist, oder wenn mehrere Leiterplatten durch Kabel verbunden werden müssten. Ab mittleren Stückzahlen amortisieren sich die höheren Entwicklungskosten durch reduzierte Montage.
Bei IBR fertigen wir Starrflex-Leiterplatten mit 4 bis 28 Kupferlagen. Die Anzahl der Lagen hängt von der Komplexität der Schaltung und den Anforderungen an Signalintegrität und EMV ab.
Starrflex-Leiterplatten sind primär für statische Anwendungen konzipiert, bei denen die Flex-Zone einmal gefaltet und dann fixiert wird. Für dynamische Anwendungen mit wiederholtem Biegen empfehlen wir reine Flex-Leiterplatten.
Die Kosten hängen von Lagenaufbau, Größe, Stückzahl und technischen Anforderungen ab. Nutzen Sie unseren Konfigurator für eine sofortige Preisindikation oder fordern Sie ein individuelles Angebot an.
Kontaktformular
Telefon: +49 (0)7264 959560