Technische Spezifikationen

Uns stehen moderne Maschinen zur Verfügung um komplexeste Leiterplatten zu produzieren. Und nicht nur die Maschinen machen es aus – alte Hasen der Ingenieurskunst sowie junge Ingenieure stellen sicher, dass Ihre bei uns produzierte Leiterplatte Ihnen Freude bereitet. Wir beraten Sie gerne bei der Umsetzung Ihrer Leiterplatte, ob die einfache einseitige oder der komplexe Multilayer.

Mitglieder unseres Teams, welches sicherstellt Ihre Spezifikationen an Leiterplatten bestens zu erfüllen, egal ob Leiterplatten Material, Dicker oder sonstiges

Ihre Leiterplatte läuft durch die erfahrenen Hände unserer Technik

Markus Ringler
Certified IPC Trainer IPC-A-600

Unsere Leiterplattenspezifikationen

Leiterplattentyp
Starr
1 bis 100 Lagen
Aluminium
1, 2 oder 4-lagig
Kupferkern
1, 2 oder 4-lagig
Flexibel
bis 8 Lagen
Starr-flex
2 bis 28 Lagen
Semi-flex
Multilayer
  • Blind Vias min 50µm
  • Buried Vias min 150µm
  • Stacked Vias
  • Staggered Vias
  • Backdrills
  • Spezielle Lagenaufbauten
  • Innenlagen 105µ Kupfer
  • Sonderkerne 50µm, 100µm
  • Sonderpregregs
Finish / Oberfläche
  • HAL bleifrei (Standard)
  • chemisch Gold (ENIG)
  • chemisch Zinn
  • Bondgold für Alu oder Goldbonden
  • organisches Finish
  • ENEPIG
Material
Typen FR4, Rogers, Taconic, Kapton, CEM1, Bergquist, Keramik, Alu, Teflon, Kupfer (Standard FR4)
FR4 TG135, HochTG150 oder HochTG170 (Standard TG135)
FR4 Dicke ab 0.2 mm in Schritten bis 5 mm (Standard 1.55 mm)
Kupfer 17.5µm, 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm oder Dickkupfer 400µm
(Standard 35µm)
CTI 175 bis 600 (Standard 175)
Aluminium Wärmeleitwert 1.3 bis 8.0 W/mK (Standard 1.3 W/mK)
Lötstopp und Positionsdruckfaben
Stegbreite min. 125 µm (Standard)
Freistellung min. 50 µm (Standard)
Farben
  • grün
  • weiss
  • schwarz
  • blau
  • rot
  • gelb
  • Spezielle Wünsche
(Standard für Positionsdruck weiss, für Lötstopp grün)
Typen
  • abziehbarer Lötstopp (Abziehlack/Peeling)
  • Taiyo Ink PSR4000
    weißer Lötstopp speziell für LED Anwendungen
Qualitätssicherung
IPC Klassen ( IPC-A-600 ) 1, 2 und 3 (Standard Klasse 2)
  • E-Test ab 2 Lagen inklusive
  • AOI, X-Ray, Microsection bei Multilayern
  • Röntgen Schichtdickenanalyse
  • Impedanzkontrolle
  • Hochauflösende Sichtprüfungen
  • Underwriter Laboratories UL-zertifizierte Produktion
  • Kanada UL-zertifizierte Produktion
  • DateCode oder RoHS-Zeichen
Mechanische Bearbeitung
Maximale Platinengröße 1200 x 700 mm (Standard 583 x 465 mm)
kleinstmöglicher Fräser 0.3 mm (Standard 2.0 mm)
  • Z-Achsenfräsen
  • Spezielle Innenkonturen
  • Ritzen
  • Sprungritzen
  • Senkungen
  • Kantenverzinnung / -vergoldung
  • Anfasungen Steckerleiste
    20° oder 45°
  • 3D Metallisierung
  • Spulen
  • Carbondruck
Minimale Abstände / Durchmesser
Leiterbahnbreite/Abstand 50µm (Standard 125 µm)
Vias/Durchkontaktierungen 100 µm (Standard 200 µm)
Vias Restring Abstand 50 µm (Standard 125 µm)
  • Plugged Vias
  • Filled Vias
  • Vias in Pad
  • Pressfit / Einpresstechnik
Lieferzeiten
Expressfertigung
eingeschränkte technische Möglichkeiten
ab 2 Stunden
Expressfertigung
alle technischen Standardparameter
ab 48 Stunden
Alle technischen Möglichkeiten ab 4 Arbeitstagen (Standard)
  • Rahmenaufträge
  • Sicherheitslager
  • Just-In-Time
Lieferzeiten sind abhängig von verwendeter Technik und Menge

Leiterplattenspezifikation

Die optimale Leiterplatte herzustellen, benötigt genaue Planung und anschließend eine akkurate Umsetzung. Während wir die Herstellung übernehmen, sind Sie für die geforderten Spezifikationen verantwortlich. Wir haben Ihnen eine Übersicht darüber zusammengestellt, was wir zu bieten haben. So können Sie Ihre Anforderungen damit abgleichen und haben gleichzeitig einen Anhaltspunkt, um Ihre Planung zu starten. Eingeteilt sind die Leiterplattenspezifikationen in die Bereiche:

  • Leiterplattentyp: Beschreibt die Grundlagen der Leiterplatte.
  • Multilayer: Geht beim Aufbau weiter ins Detail.
  • Finish: Spezifiziert die Beschaffenheit der Oberfläche.
  • Material: Bezeichnet Typ und Art der Platte.
  • Lötstopp und Positionsdruck: Gibt Informationen zu Details wie Farbe, Freistellung und Typ.
  • Qualitätssicherung: Stellt sicher, dass Ihre Ansprüche an den Zuschnitt erfüllt sind.
  • Mechanische Bearbeitung: Bestimmt die genaue Bearbeitung der Platte.
  • Minimale Abstände: Zeigt das minimal mögliche in unserer Fertigung.
  • Lieferzeiten: Zeigt unser Angebot an Fertigungsdauern auf.

Wir bieten vielfältige Fertigungsvarianten, damit Sie für jeden Bedarf das passende Produkt erhalten. Das bedeutet: Produkte höchster Qualität, flexibel an Ihre Bedürfnisse angepasst. Brauchen Sie einseitige Leiterplatten, doppelseitige oder doch mehrschichtige? Entscheiden Sie, ob sie starr oder flexibel aufgebaut sein sollen oder ob Sie eine Kombination beziehungsweise Zwischenlösung anstreben. Danach steht die Wahl der passenden Materialien im Raum sowie der konkrete Aufbau und die Beschaffenheit.

Herstellung der Zuschnitte bei IBR Leiterplatten

Wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten exakt nach Ihren Wünschen und Vorstellungen zu fertigen. Wir bieten FR4-Platten, Aluminiumplatten, starre oder flexible Varianten und mehr. Nutzen Sie für die Bestellung unseren Konfigurator, um Ihre Prototypen bei uns herstellen zu lassen. Wir sorgen dafür, dass alles Ihren Ansprüchen genügt. Außerdem gleichen wir Ihre Eingaben mit den technischen Möglichkeiten ab und kontrollieren, ob Sie Widersprüche in Ihrem Layout haben. Haben Sie noch Fragen, können Sie uns jederzeit kontaktieren. Wir helfen Ihnen dabei, die richtigen Leiterplattenspezifikationen festzulegen.